模封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷等材料打包的技术，对于模块电源而言，封装技术是特别很是关键的一个环节。 SIP和DIP封装的模块电源都是挺立式引脚，不过SIP的引脚只在一边，直插式安装。而DIP的引脚在俩边，卧立式安装。相对来说，DIP封装的体例会牢固一点。DIP封装又称双列直插式封装技术，是一种最简单的封装体例。大多数中小规模集成电路都是采用这种情势，引脚数一样平常不超过100。SIP封装是指将多个功能不同的有源电子元件、无源元件、光学元件等组装在一路，实现…

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。在半导体照明飞速发展的今天，对LED驱动电源企业而言，目前面临两大挑战。如何提高驱动电源的整体寿命 LED电源模块关键器件如电容在高温下的寿命，会直接影响到电源的寿命。驱动大功率LED时更是如此，因为所有未作为光输出的功率都作为热量耗散，这也对灌封材料散热提出了更高要求。另外防水、防雨、阻燃等设计要求，也…

随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的，您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其如此，其中输入至输出电压差可能很大，会引起极大的功耗。有两种主要的封装类型：表面贴装式封装和通孔式封装。通孔式封装选项（如图1所示的T0-220）具有被焊接到印刷电路板（PCB）钻孔中的引线。另一方面，表面贴装式封装选项则是被直接焊接在PCB表面上的。图1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常见的表面贴装式封装…

封装是什么？封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下 降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输…