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模块电源封装的区别

模封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷等材料打包的技术,对于模块电源而言,封装技术是特别很是关键的一个环节。


SIP和DIP封装的模块电源都是挺立式引脚,不过SIP的引脚只在一边,直插式安装。而DIP的引脚在俩边,卧立式安装。相对来说,DIP封装的体例会牢固一点。DIP封装又称双列直插式封装技术,是一种最简单的封装体例。大多数中小规模集成电路都是采用这种情势,引脚数一样平常不超过100。SIP封装是指将多个功能不同的有源电子元件、无源元件、光学元件等组装在一路,实现具有肯定功能的单个标准封装件。意思是将芯片、处理器、元件等集成在一个封装内,实现一个有某种功能的元件。


电源模块封装是指将多个元器件安装在电路板上,行使外壳和灌封胶进行封装起来,使其轻薄小巧。同时具有防潮、防水、防尘、防震、防腐蚀等功能,只有表面的引脚成为了外部电路与内部电路沟通的桥梁。