返工高引脚数或尺寸很小的SMT器件时，让正确的焊盘上有合适的焊锡体积的办法有很多。最常见的焊锡涂布类型包括印刷、点胶和手工焊接。这些方法都有各自的优缺点，取决于SMT加工返工工艺中各种不同的因素。一、手工焊接返工手工焊接返工高引脚数或尺寸很小的SMT元件封装时，返工的速度要快，并且操作人员要有很高的技巧。关于使用手工焊接工艺返工这些类型的SMT元件的好消息是，一个器件在调试时就可以快速返工，并返回进行测试或反馈给设计工程师。不过，使用手工焊接返工工艺来返工电…