什么是PCB板设计工艺漏洞?你知道吗?现如今，PCB设计的技术虽然不断提升，但不代表PCB设计工艺过程中没有问题。其实，任何领域或多或少都存在问题。本文我们就说说PCB设计中存在的那些漏洞，希望各位工程师遇到同样问题可以避免入坑!一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、用填…