降压转换器已存在了一个世纪，是当今电子电路中不可或缺的一部分。本文将讲述一个原始分立式器件如何演变成可以处理数百瓦功率的微型高集成器件。 降压转换器是将输入电压转换为较低的输出电压，基本原理如图 1所示。最初，开关 SW1 关断，电流流入线圈L1。由于线圈是一个微分元件，电流稳定地增加直到开关 SW1 导通SW2 关断，导致电流发生变

将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technolo…

我国的模块电源制造起步相对较晚，但自2008年之后中国的模块电源制造产业链逐渐趋于成熟，一些国内自主研发的品牌也开始跻身国际一流行列。在鼓励性政策和宽松的发展环境下，我国模块电源技术在2010-2013年间出现了较大的飞跃，开始出现专业化的发展趋势。本文将会就两个不同的角度，对我国未来三年内的模块电源工艺发展方向和趋势，进行合理推测和展望。降低热阻，改善散热为改善散热和提高功率密度，我国目前所生产的中大型模块电源大都采用多块印制板叠合的封装技术。在该种封装模式…

什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。最早在照明上应用，并…

LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。1、CSP芯片级封装提及最热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承…

为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。我们从最通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。1.更小的封装尺寸现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，并通过省去一些外部元器件…