1片芯片可以同时控制2个电机2.5D/3D封装的TSV技术

红外接收电路使用红外接收管阵列和放大器组成。接收到的信号输入至单片机的PTB7端口，经过A/D转换后，送入处理器，以控制机器人的行为转换。

电机驱动电路采用基于双极性H-桥型脉宽调整方式PWM的集成电路L293D。

H-桥电路输入量可以用来设置马达转动方向,使能信号可以用于脉宽调整(PWM),L293D将2个H-桥电路集成到1片芯片上,这就意味着用1片芯片可以同时控制2个电机。

当某一区域的室内照明装置全部安装完成后,应进行线路的安装技术检查、绝缘检查和通电试验等,检查线路及其装置是否符合技术要求、能否正常工作,经检查合格后才能交付使用。

 

线路安装技术检查支持点和电气元件装置的安装是否牢固可靠。

电气元件装置的接线柱和线头的连接是否完好。

电线的连接和绝缘恢复是否符合要求。

接线是否正确。如三孔插座的相线、中性线(零线)和接地线是否正确。

光刻机主要应用于倒装（Flip Chip，FC）的凸块制作、2.5D/3D封装的TSV技术,与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装中主要用做金属电极接触,先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻机。

 

集成电路后道先进封装设备销售额2023年将达到20.21亿美元,2018-2023年复合增长率达到4.65%,而其中光刻工艺中所需要的涂胶显影设备同期复合增长率高达8.5%,光刻机作为光刻工艺中价值量最高的设备，其增长速度由此可见一斑。

对于先进封装光刻机来说，国内主要有两部分市场，一部分是存量市场，一部分是增量市场。