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高端微型DC-DC电源模块

每一代高端处理器、FPGA 和 ASIC 都因更重的负载而增加了电源的担负,可是体系规划师很少为了契合这种功率增大的状况而额定分配宝贵的体系电路板空间。因为广泛需求更多专用和安装在电路板上的电源,以向多个电压轨供给 POL (负载点) 调理,所以这种对,电源模块www.gztoppower.com.的挤压就更严重了。单个电源轨有必要不断增加地在低电压 (≤1V) 下支持数 10A至超过 100A 的电流,因而请求大约 1% 的初始准确度和出色的负载瞬态误差 (低于几%)。因而应战是找到准确和能在低电压供给大的负载电流一起占用很少体系电路板空间的电源解决方案。
  当发现一款功能适宜的稳压器解决方案时,有必要对其进行功率损失和热阻评价。假使这两项参数不能满意体系的散热请求 (格外是当体系有必要在高环境温度条件下运作时),就会致使一款本来不错的稳压器解决方案大打折扣。显然,转换功率有必要很高,以约束功率损耗,并且封装规划有必要具有很低的内部热阻以及很低的环境衔接热阻。跟着解决方案的缩小,稳压器和电路板之间的热阻面积也减小了,这就使得坚持电路板低温度愈加困难了,因为电源稳压器一般将大多数功率损耗传导到体系电路板中,然后明显提高了体系的内部温度。
  真实的疑问:热量和冷却本钱
  体系和热规划工程师花费很多时刻对这些杂乱的电子体系进行建模和评价,以规划能去掉以热量方式表现功率损耗的解决方案。一般用空气活动和散热器来去掉这种不想要的热量。真实的疑问是,跟着体系内部温度的增加,新式处理器、FPGA 和定制 ASIC 一般耗费明显增大的功率。意外的是,这需求电源稳压器供给更多功率,并且将增大内部功率损耗,然后进一步增加体系温度。因而,消除功率损耗和热量是非常主要,并且高密度电源解决方案有必要约束功率损耗,并有效地消除热量。可是,封装极端紧凑的电源解决方案要么耗散过多的功率,要么无法有效地移除热量,因而假设不施行大幅度的降额就不能在高温环境中运作。需求一种合适的解决方案来协助减轻这一实际疑问。
  毫不古怪,为了使大功率规划的温度坚持在合理水平,留意冷却办法是至关主要的。安装电扇、冷却板、散热器以及有时将体系浸没到格外液体中都是一些规划师被逼选用的办法的实例。所有这些办法都是贵重但必要的。不过,假如一个大功率负载点稳压器能供给所需功率,一起能均匀和高功率地消散热量,那么冷却这有些电路的请求就会下降,然后能削减冷却体系的尺度、分量、保护作业和本钱。
  功率密度是误导
  谈论高功率密度 DC-DC 电源模块稳压器是误导的,因为它不涉及器材温度疑问。当体系规划师决定选用一款可满意体系关于 DC/DC 稳压器的电气、物理和电源请求的商品时,应当教会他们从器材的商品手册中寻觅到更多的有关信息。下面举一个比如:假如一个 2cm x 1cm 的 DC/DC 稳压器向负载供给 54W 功率,它的功率密度额定值为 27W/cm2。这一数字或许会给一些规划师留下深入形象,并满意他们的搜索请求:想要的功率、想要的尺度和想要的报价。不过,被忘掉的是热量最终会转变成温度上升。如欲获取主要的有关信息,则需研讨剖析 DC/DC 稳压器的热阻抗,寻觅封装的“结点至外壳”、“结点至空气”和“结点至 PCB”热阻数值。
  继续看上面的比如,该器材还有另一个吸引人的特点。它以令人形象深入的 90% 的功率作业。它耗费 6W 功率,一起供给 54W 输出,所选用的封装具有 20ºC/W 结点至空气的热阻。6W 乘以 20ºC/W,成果为在环境温度之上增加 120ºC。当在 45ºC 的环境温度时,这个好像令人形象深入的 DC/DC 稳压器封装结温的计算成果即是 165ºC。165ºC 不是一个令人感受极好的值,原因有两点:(a) 它高于大多数硅 IC 大约为 120ºC 的最高温度;(b) 它需求格外重视,以坚持结温在一个低于 120ºC 的较安全值。
  上述的简略计算有时会被忽视了。一个看似满意所有电气和功率请求的 AC-DC电源模块未能满意体系的热量辅导准则,或许被证明因为在安全的温度环境中作业需求采纳额定办法,因而用起来过分贵重。在初次参加评价电压、电流和尺度等特点时,记取研讨 DC/DC 稳压器的热功能是很主要的。
  这篇文章小编给大家介绍的是一种新的高密度和可拓展的toppower微型模块稳压器。内容将包含电气、机械 / 封装和热功能以及不同的可拓展型电源规划。方针是展现一种新的高密度、可拓展的电源稳压器,该稳压器具有杰出的电气功能、低功率损耗和共同的耐热增强型封装规划,可协助战胜高功率密度应战。

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