半导体产业并购活动强劲 IPO持续疲软

发布日期:2014-08-22 09:07,查看次数:937

半导体产业并购活动强劲 IPO持续疲软

根据全球半导体联盟(GSA)最近发布的《GSA市场观察》报告显示,创投业者(VC)对于半导体产业的投资仍有所顾虑,过去一年来的投资金额同样持续下滑。GSA的报告指出,过去一年来总共进行过38项半导体资金交易,累积交易金额约5.51亿美元,较先前一年的5.638亿美元更低。

  然而,2014年7月只有两家公司──中国LED芯片制造商晶能光电(Lattice Power Corp.)与英国无晶圆嵌入式处理器公司XMO共取得1.062亿美元的投资金额,较上个月(6月)成长47.5%。该报告中指出,从今年1月至7月,投资金额增加了70.6%。

GSA资深分析师Jennifer Alexander表示,投资人的信心尚未完全恢复,目前的投资金额与交易数大约较两年前减少一半,甚至较前更少得多。但她坦言,目前的态势“正趋于稳定并取得一些成长动能。”截至目前为止,半导体供货商在今年已经取得将更高2.5倍的投资了,而无晶圆半导体新创公司也取得了更高50%的融资,这个数字与交易数的增加大致相同。”

根据该报告,过去12个月以来,无晶圆厂/ IDM的交易总数减少了11件,而半导体供货商的交易数量则增加了4件。此外,每笔交易的平均价值也从1,280万美元跃升至1,670 万美元。

随着更多优质的新创公司出现,投资人的兴趣也较去年同期稍有好转。此外,Jennifer Alexande强调,随着多家公司取得强劲的营收利润,更为成熟的半导体市场带来更强大的成长动能。

 她预期,“如果这个趋势能够持续到今年年底,可望在未来几年首度出现半导体投资成长。”

随着资产负债表的现金充裕,以及取得低廉的贷款,半导体产业厂商已经开始看到合并与收购活动陆续增加。过去12个月以来,总共有55件并购(M&A)交易,总计交易金额高达234亿美元,较过去一年大幅增加了1倍。

“对于金融环境恢复信心,使得许多企业极寻求更多的策略性收购,无论大小规模,我们预计市场整并的态势将延续下去,”Alexander说。

 在2014年7月,芯片领域就有9件并购交易。以太网络处理器厂商EZchip同意以1.3亿现金收购多核心处理器供货商Tilera、微控制器供货商Atmel公司为了强化其RF产品组合,以1.4亿美元收购Wi-Fi和蓝牙芯片制造商Newport Media。还有Vishay Intertechnology以2.05亿美元收购CapellaMicrosystems,以期进一步扩展其光电产品组合。

 此外,还有一些较小规模较的交易,包括Audience以4,100万美元现金收购Sensor Platforms;Ceva以1,900万美元收购RiveraWaves;以及Monolithic Power Systems以2,060美元现金收购Sensima Technology。

当然还有一些公司并未透露其收购交易价,包括Invensense与移动处理软件供货商Movea SA签署了收购协议;高通(Qualcomm)收购无线芯片开发商Wilocity;以及Microsemi收购Mingoa。

虽然芯片领域的并购活动强劲,但IPO市场仍一直停滞不前。事实上,在今年七月都未见到任何一家半导体公司申请IPO,也没有任何公司等待上市,GSA说。过去12个月以来,只有三家公司顺利IPO:祥茂光电(Applied Optoelectronics )、澜起科技(Montage Technology)以及晶方半导体(China Wafer Level CSP Co.)。另一方面,Alexander指出,自2011年以来,已经有5家半导体公司由于市况疲软而撤回IPO申请,或在完成IPO以前就被收购了。

“许多公司并未打算公开上市,因为他们认为到,在当今的市场上,这并不见得就是可持续的退场策略,”她说,“这并不是因为这些公司没有好技术或好的管理团队,而是大多数新兴的半导体公司并不具备公开上市所要求的规模。”

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