2014年IC产业首次出现供过于求

发布日期:2014-07-11 17:57,查看次数:868

近日,工信部在其官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),提出了包括设立国家级领导小组、国家产业投资基金等在内的8项推进措施。

打破“一芯难求”局面

集成电路俗称“芯片”,被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。一直以来,我国集成电路产业长期被国外厂商控制,长期居各类进口产品之首。

据中国海关统计数据显示,2012年,我国原油对外依存度为58%,半导体芯片的进口依存度则接近80%,高端芯片的进口率超过90%。2013年,我国集成电路进口仍然稳步增长,高达2313亿美元。

“我国集成电路产业市场容量非常广阔,但整个产业仍然停留在低附加值的制造环节,上游芯片研发、中游芯片制造环节的整体实力较国际巨头相比有不小差距。尤其是计算机、手机领域的核心技术仍被国际巨头所把持,国内企业拥有的专利数量明显不足,而下游封装环节企业数量过多,价格竞争、低价营销等不良现象时有发生。”中投顾问高级研究员贺在华表示。

《纲要》提出的目标是,到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

由于起步较晚,在全球市场格局中,我国集成电路产业以“配角”入门。逐年加大的外部竞争或是《纲要》出台的重要动因。

业内人士认为,《纲要》充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望,是利好全行业的重要政策指引,或将打破我国集成电路产业“一芯难求”的局面。借《纲要》出台之机,我国集成电路产业亟待在现有基础上,抓住“最后的窗口期”,奋力追赶。

贺在华认为,领导小组的设立有助于从整体上把控产业发展方向、明确企业发展动态,国家产业投资基金的涉及将给企业研发环节带来巨大的资金支持,两大举措是非常“接地气”的措施,对于调动科研机构、龙头企业的研发积极性有很大作用,我国集成电路产业上游领域所蕴藏的多种机遇将爆发出来。

他说,“与此同时,来自国际巨头的技术封锁、专利把持或将阻碍企业的攻关,国内巨头应提前做好准备。”
或掀并购潮

“产业政策的出台对于集成电路行业而言意义重大,国家层面对软件、硬件的重视程度大幅提升,在信息安全问题日渐升温的情况下,大力发展集成电路产业的重要性不言而喻。该政策扶持力度空前,可实施性、完善性明显较高,未来有望带动集成电路产业的升级转型。”贺在华表示,与此同时,兼并重组浪潮也会及早袭来,大型企业将集中更多精力向中上游拓展。

分析人士指出,本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用,政策涵盖广度超过以往,从顶层设计到产业环节全覆盖,强调产业协同发展。同时,政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持,这将使得行业开启新一轮并购重组潮。


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