模塊電源灌封原理

    通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電源能夠實現以最小的體積來實現功率密度更高的效果。在這當中，器件的整合雖然重要，但封裝技術的好壞也關系著模塊電源整體性能。頂源電源小編對模塊電源灌封流程進行了梳理。

模塊電源的灌封材料

灌封材料常用的分為三大類：環氧樹脂、聚胺脂、矽膠。

環氧樹脂由於硬度的原因不能用於應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本快被淘汰了。

目前大部分廠商模塊電源灌封時用的最多的是加成型矽膠來灌封，這種矽膠一般是是1:1的配比，方便操作。設計為模塊灌封時要注意其導熱系數。不過粘接能力不太強，可以使用底塗來改善。

縮合型矽膠由於固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。需要特別注意與熱設計有關的導熱系數，我們一般把導熱系數為0.5W/M·K的定義為高導熱，大於1的定義為極高導熱。

模塊電源灌封之所以重要，主要是由於其涉及到模塊電源的防護及熱設計。如果防護與熱設計欠佳，那麼即便電路設計的再精密，器件整合的再緊湊都無法發揮最大的效率，甚至會造成模塊電源的損壞。所以對於新入模塊電源行業的朋友，對灌封存在疑問的可以了解下，相信會有小收獲。

1、混合前：A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免由於填料沉降而導致性能發生轉變。

2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入幹淨的容器內攪拌均勻，偏差不能超過3%，否則會影響固化後性能。

3、脫泡：可天然脫泡和真空脫泡。

（天然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鍾。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾。）

4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和幹燥。將混合好的膠料灌注於需灌封的器件內，一樣平常可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡後再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾）

5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱體例固化，80℃下固化15-30分鍾，室溫條件下一樣平常需6-8小時左右固化。

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