模块电源发展趋势及工艺发展方向

　　模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。由于采用模块组建电源系统具有设计周期短、可靠性高、系统升级容易等特点，模块电源的应用越来越广泛。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。

　　模块电源发展趋势

　　1)高功率密度、低压输出(低于3.3V)、快速动态响应的需求推动模块电源的发展。

　　2)非隔离式DC-DC变换器(包括VRM)比隔离式增长速度更快。

　　3)分布式电源比集中式电源发展快，但集中式供电系统仍将存在。

　　4)标准设计的DC-DC变换器所占的比重将增大。

　　5)模块电源的设计日趋标准化，控制电路倾向于采用数字控制方式。

　　模块电源工艺发展方向

　　降低热阻，改善散热——为改善散热和提高功率密度，中大功率模块电源大都采用多块印制板叠合封装技术，控制电路采用普通印制板置于顶层，而功率电路采用导热性能优良的板材置于底层。最常用的密封材料是硅树脂，但也有采用聚氨酯橡胶或环氧树脂材料。后两种方式绝缘性能好，机械强度高，导热性能好，成为近年来模块电源的发展趋势之一，是提高模块功率密度的关键技术。

　　最近出现了MLP(Multilayer Polymer)片状电容，温度膨胀系数和铜、环氧树脂填充剂以及FR4 PCB板都很接近。另外为进一步减小体积，二次集成技术发展也很快，直接购置裸芯片，经组装成功能模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。功率密度更高，寄生参数更小，采用相同材料的基片，不同器件的热匹配更好，提高了模块电源的抗冷热冲击能力。

　　扁平变压器和磁集成技术——磁性元件往往是电源中体积最大、最高的器件，减小磁性元件的体积就提高了功率密度。

　　随着模块电源集成化和一致性设计的推进，模块的应用也日趋标准化，应用电路越来越简单，选型也变得相对容易。